Características:
- Marca: Hikari
- Modelo: 21J158
Especificações:
- Material: Filme de Poliamida Biorientada
Tipo do Adesivo: Silicone
Espessura do suporte: 0,035mm
Espessura do adesivo: 0,025mm
Espessura total: 0,060mm
Alongamento da Quebra: ≥40
Resistência de isolação: 2 x 106mΩ
Resistente a Temperatura (°C): 260
Tensão de Ruptura (Veff): 5,2kv
Grau de Adesão: 6N/25mm
Resistência a óleos, ácidos e solventes: Aplicável
Comprimento: 33m
Resistência a altas temperaturas, sendo amplamente
utilizada em aplicações de proteção térmica em eletrônicos
e outras indústrias.
Sua aplicação se dá em processos de alta temperatura,
pintura a pó, solda branca e isolamento elétrico em
placas de circuito eletrônicos, isolamento de motor
e fixação de bobinas.
Conteúdo da embalagem:
- Fita Adesiva Poliamida Hikari
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